フライス盤,ボール盤,旋盤,用語,名称,加工,方法,NC,削り,研削,レーザー・ワイヤー等-JIS規格

レーザ加工（レーザー加工）とは、工作機械における加工方法・工作方法用語において、レーザーを利用して工作物を加熱、溶融又は除去して加工する工作方法のことです。レーザ加工（レーザー加工）の具体的な方法・原理としては、レンズを使用して工作物表面に一点集中させたレーザー光線が、熱エネルギーに変換されて得られる高密度のエネルギーを利用して工作物を加熱、溶融、蒸発、除去を行う加工方法です。
レーザ加工（レーザー加工）の主な種類・用途としては、工作物の穴あけなどを含むレーザーカット（レーザー切断）や、レーザー溶接（レーザー接合）、工作物表面に文字やデザインなどレーザーによって彫刻（マーキング）を行うレーザーマーキングなどがあげられます。
また、焼入れ、レーザ蒸着、アニーリング、変態硬化など、工作物の改質を目的とするレーザー加工や、シーム溶接やスポット溶接などの精密溶接として用いられるレーザー加工もあります。
なお、レーザーを利用したレーザー切断加工（レーザーカット）は、切断方法としては、ガス切断やプラズマ切断などと同じ熱切断になります。
一般に知られている加工用のレーザーとしては、CO2レーザー（炭酸ガスレーザー）、YAGレーザー、エキシマレーザーなどがあります。
レーザ加工（レーザー加工）を行うための工作機械・加工機を、レーザ加工機（レーザー加工機）といいます。